【特斯拉:Terafab计划在得州启动 目标实现每年超1太瓦算力】金色财经报道,8月6日,特斯拉(TSLA.O)表示,今年早些时候,SpaceX和特斯拉宣布启动“Terafab”项目——这是全球规模最大的芯片制造计划,将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。4月,特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工,这是Terafab的前身。而今天,我们正式宣布,Terafab将落户得州格莱姆斯县。该设施将成为一座先进半导体晶圆厂,旨在弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的巨大缺口。SpaceX和特斯拉对芯片的综合需求预计将超过1太瓦(TW)的计算能力,这一规模远超目前全球供应能力。我们高度感谢现有芯片供应商,并鼓励他们在可能情况下扩大产能,但未来供需之间日益扩大的鸿沟,正是Terafab项目存在的核心原因。Terafab的目标是在空前的规模和速度下制造新的计算能力。该项目计划建设一座垂直整合工厂,制造面积超过1亿平方英尺。设施将涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装以及测试环节。将这些流程集中在同一地点,有助于实现快速迭代改进,并加速新计算能力的部署。

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