【大摩:全球AI光模块PCB市场规模年复合增速或高达83% 远超同期光模块60%的增速】金色财经报道,6月15日,摩根士丹利最新报告预测,随着AI集群规模持续扩大,GPU之间的数据传输需求呈指数级增长,这将推动光模块需求快速爆发,当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级,其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级,从而带动单块PCB价值量大幅提升。
大摩预计,2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍,年复合增速高达83%,远超同期光模块60%的增速。报告指出,AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只,其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%,电路板市场增速高达83%。

声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。