【SK海力士将在年底前量产375层NAND “以钼代钨”有望助力性能提升】金色财经报道，6月11日，据韩国科技媒体《THEELEC》，SK海力士已完成下一代V10系列375层3D NAND闪存生产验证，正推进产线转换，目标2026年透过现有工厂升级实现大规模量产，挑战三星电子在超高堆叠技术的领先地位。此次技术迭代最大亮点在于金属布线层的材料革新，将部分字线从传统钨换为钼。随着3D NAND向600层以上迈进，钼材料有望成为超高堆叠时代的核心关键。

声明：本站所有文章，如无特殊说明或标注，均为本站原创发布。任何个人或组织，在未征得本站同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。